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聯發科技首款5G數據晶片M80亮相 支援毫米波和Sub-6 GHz雙5G頻段

全新 5G 數據晶片支持 SA 和 NSA 組網 傳輸速率傲視業界

聯發科技推出全新的 5G 數據晶片(modem)M80,支援毫米波(mmWave)和 Sub-6 GHz 雙 5G 頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下,M80 5G 數據晶片支持超高的 5G 傳輸速率,最高下行速率可達 7.67 Gbps,上行速率最高為 3.76 Gbps,為目前最業界快速的技術。M80 還擁有雙 5G SIM卡、雙 5G NSA 和 SA 網路、以及雙 VoNR 等產業領先技術,為使用者帶來高速連網的 5G 暢快體驗。
聯發科技首款5G數據晶片M80亮相

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「依據 5G 市場發展,聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移,毫米波市場在北美逐步成長,聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。M80 5G 數據晶片完整支援毫米波和 Sub-6 GHz 5G 雙頻段,滿足終端裝置更多彈性需求。M80 不僅支援最新的全球行動蜂窩網路標準和規範,還融合了聯發科技出色的省電技術和超高速連網技術,讓使用者享有更卓越、更豐富的 5G 體驗。」

聯發科技 5G 數據晶片適用於手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置(MiFi)、用戶端設備(CPE)、工業物聯網應用等各類裝置。之前推出的 5G 數據晶片 M70 在低頻段 Sub-6 GHz 頻段搶得先機,已整合在高性能、低功耗的天璣系列 5G 行動晶片中,並贏得產業合作夥伴和客戶們的高度認可及市場迴響。此外,聯發科技 5G 晶片系列亦包含即將於 2021 年上市的 5G 個人電腦晶片 T700、以及適用於 5G 固定無線接取(FWA)和移動熱點的 T750。

目前 M80 5G 數據晶片已按照產業相關標準進行測試,預計將於 2021 年向客戶送樣,為全球電信及電信設備公司提供全方位的無線存取(radio access)技術支援,包括:

  • 符合 3GPP Release 16 標準規範
  • Sub-6 GHz 和毫米波雙連網和載波聚合
  • 支持 5G sub-6 GHz(FR1)頻段下多載波聚合
  • 5G 毫米波(FR2)最高支持 8 載波聚合
  • 支持 TDD 和 FDD 的載波聚合
  • 支持動態頻譜共用(DSS)

M80 5G 數據晶片整合聯發科技 5G UltraSave 省電技術,加強省電優化。5G UltraSave 可智慧檢測網路環境和識別 OTA 內容,根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率。M80 還整合動態頻寬調控(BWP)技術,自動配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求,最大程度優化頻寬使用。此外,M80 還支持 C-DRX 節能管理技術,可自動切換啟動和休眠狀態,在保持連網狀態下降低通訊功耗。

目前聯發科技的 5G 技術已經得到全球 100 多個電信公司的驗證,將持續與全球電信公司、合作夥伴緊密合作,為消費者帶來更快速、更可靠的 5G 體驗。同時,聯發科技作為 OpenRF 聯盟的創始成員,將繼續協助 5G 終端裝置製造商,透過可交互操作的 5G 射頻前端(RFFE)解決方案,加快產品上市進程。

更多聯發科技 5G 產品資訊請參考官網:https://i.mediatek.com/mediatek-5g/tw